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别小瞧凹印滚筒铜层,对其要求可多着呢

发布时间:2014/06/23 23:27:40  阅读量:2634 次

以下内容来自华印软包装 微信公众订阅号:rb3602000

 

版面要求

1、无划伤、碰伤、斜道、较大的研磨纹路痕迹;

2、铜层表面光洁、无氧化,无腐蚀点、手印、斜纹、横纹,无修痕、凹痕。

端面要求

1、倒角圆弧光滑,过度自然,光亮;

2、端面平整,镀层结合力好,无端面起皮现象;

3、堵孔光滑,无锈蚀,无碰伤,无腐蚀。

尺寸要求

1、成套版滚筒误差不超过0.03mm;

2、锥度、销度、椭圆度不能大于0.02mm,大版的大小头相差不超过0.03mm,小版的大小头相差不超过0.01mm。

厚度要求

铜层厚度要求达到最佳,而且均匀一致。铜层太厚,铜料消耗大;铜层太薄,雕针容易刻到钢上,易磨损雕刻针或打针。一般质量标准为:

1、软包装版单面厚度100μm,最低为80μm以上;

2、铝箔版单面厚度为150μm,最低为100μm以上;

3、纸张版单面厚度为250μm,最低为150μm以上。

硬度要求

雕刻铜层应具有一定的硬度,但硬度太高,会出现打针、铜层爆皮现象,并增加成本;而硬度太低,网穴又容易变形。CY/T 9—1994规定,镀铜层硬度应为180~210HV。实践经验证明,镀铜层硬度在190~220HV为宜,最佳硬度为210HV。硬度在230HV以上,会造成严重打针现象。同时要做到铜层硬度分布均匀,这是最难的,必须建立镀铜工艺的标准参数,严格做到导电良好,保证铜层硬度均匀一致。

 

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