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一、复合结构方面

从材料结构方面看，不仅通常的塑/塑结构广泛使用无溶剂复合工艺，很多塑/铝、纸/塑、纸/铝结构也成功使用无溶剂复合，使无溶剂复合结构适应性涵盖了绝大多数软包装材料复合结构。

1、纸/塑结构

通常使用单组分（湿固化型）无溶剂胶黏剂。根据不同类型胶黏剂要求，涂布温度80-115℃；根据纸张表面粗糙度差异及强度要求，上胶量1.8-3.5g/m2；复合温度50℃左右；固化温度50℃左右；复合速度150-250m/min；车间环境湿度应可调节。

复合主机的纸基放卷及收卷机构，应适应纸基复合较大卷径和采用较大张力配置，并应配备单组分胶自动供胶机。

应用典型案例：方便面碗盖、食盐包装袋、瓜子包装袋、打印/传真纸包装纸、礼品包装纸、书刊封面纸等。

2、纸/铝结构

通常使用单组分（湿固化型）无溶剂胶黏剂。根据不同类型胶黏剂要求，涂布温度80-115℃；根据纸张表面粗糙度差异及强度要求，上胶量2-3g/m2；复合温度50℃左右；固化温度50℃左右；复合速度150-250m/min；车间环境湿度应可调节。

复合主机的纸基放卷及收卷机构应适应纸基复合较大卷径和采用较大张力配置；铝箔放卷应采用适应铝箔复合的短路径设计和独立张力控制；并应配备单组分胶自动供胶机。

应用典型案例：口香糖内包装纸、巧克力内包装纸等。

3、塑/铝结构

通常使用分子基团较大的铝箔专用型双组分无溶剂胶黏剂。涂布温度40-50℃；根据印刷膜材质及印刷墨层差异，上胶量1.4-2g/m2；复合温度50℃左右；固化温度50℃左右；复合速度150-300m/min。

复合主机的铝箔放卷应采用适应铝箔复合的短路径设计和独立自动张力控制，并应配备双组分胶自动混胶机。

应用典型案例：茶叶包装袋、较高阻隔的食/药品包装袋、方便面碗盖等。

4、阴阳膜结构

通常使用通用型双组分无溶剂胶黏剂。涂布温度40-45℃；根据印刷膜材质及印刷墨层差异，上胶量1.4-1.8g/m2；复合温度50℃左右；固化温度35-40℃左右；复合速度180-260m/min。

复合主机的二放单元应配置适应阴阳膜复合的双放卷结构（双放卷独立自动张力控制），并配备双组分胶自动混胶机。

二、包装功能性方面

从包装的功能性看，不仅各种干轻包装广泛使用无溶剂复合工艺，许多重包装、水煮包装和多数普通高温蒸煮包装也成功使用了无溶剂复合工艺。

1、重包装

通常使用通用型双组分无溶剂胶黏剂。涂布温度40-45℃；根据复合膜材质规格及墨层差异，上胶量1.6-2.0g/m2；复合温度50℃左右；固化温度35-40℃左右；复合速度200-300m/min。

应用典型案例：PA/PE为典型结构的种子包装袋、大米包装袋、洗衣粉袋等。

2、水煮包装

使 用满足水煮级的双组分无溶剂胶黏剂（由于各品牌胶黏剂生产商的产品规划不同，有的通用型双组分无溶剂胶黏剂可满足水煮级复合要求，有的通用型和水煮型分 开，目前市场上用的双组分无溶剂胶黏剂，前者居多）。根据复合材料结构不同，工艺条件略有差异（主要表现在上胶量和生产速度上）。涂布温度40-45℃； 根据复合膜材质规格及墨层差异，上胶量1.3-2.0g/m2；复合温度50℃左右；固化温度35-40℃左右；复合速度200-350m/min。

应用典型案例：以PA/PE、PET/PE、BOPP/VMPET/PE为主要典型结构，如麻辣食品包装袋、榨菜包装袋、豆奶包装袋、中医汤药袋、热饮杯盖膜等。

近两年来，无溶剂复合的水煮工艺已经在软包装行业（尤其以成都地区为主要代表）得到广泛的应用。

3、半高温（121℃）蒸煮包装

通常使用蒸煮专用的双组份无溶剂胶黏剂。涂布温度45-55℃；根据复合膜材质规格及墨层差异，上胶量1.8-2.3g/m2；复合温度50℃左右；固化温度45-50℃左右；复合速度180-250m/min。

应用典型案例：各种熟肉制品包装袋等。

到目前为止，无溶剂复合在半高温（121℃）蒸煮包装的应用，还仅限于塑/塑复合结构，如PA/RCPP、PET/PA/RCPP等，在塑/铝结构上尚处于试验阶段，有待于对新型无溶剂胶黏剂进一步研发和完善。

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